5G風險：研究團隊發現晶片重大安全漏洞,聯發科高通緊急發布補丁

新加坡科技設計大學的研究團隊最近公佈了一系列發現於主流晶片廠商5G行動數據機韌體中的安全缺陷。這些缺陷涉及多家頂尖供應商，包括聯發科和高通。研究表明，多款市售5G設備，包括智慧型手機、客戶端設備路由器（CPE）和USB數據機，都可能面臨安全風險。根據研究人員發布的報告，聯發科和高通已經對這14個漏洞中的12個發布了安全修補程式。預計剩餘兩個安全漏洞的修復將在不久後公佈。